Уникальные возможности данной технологии подтверждены сотрудниками РУССКИХ НЕФТЕСЕРВИСНЫХ ЛАЗЕРНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ в ходе многочисленных лабораторных испытаний. Лазерная резка под водой значительно отличается от резки на суше. Традиционная термическая подводная резка металла более сложный, энергоёмкий и трудоемкий процесс, чем резка в атмосфере.
Сотрудники учебной лаборатории лазерных технологий Факультета информационных технологий ТГУ разработали новый способ резки стекла, который можно использовать для резки тонких и хрупких стекол.
Технология основана на лазерах, работающих на парах стронция, и не имеет мировых аналогов, сообщает пресс-служба Томского государственного университета.
Существует множество методов демонтажа крупногабаритного оборудования: и старая добрая механика (основной недостаток – сложность автоматизации, необходимость присутствия оператора в загрязненной зоне, образование большого количества РАО из смеси металла и воды), плазменная резка (крайне дорогая из-за большого расхода материалов, ограничения глубины реза), гидроабразивная (опять же значительный
Физики представили интеллектуальную платформу для зондирования материалов для лазерных резаков. В отличие от традиционных подходов, основанных на использовании камер, новая программа использует глубокое обучение и оптическое зондирование.
Уникальность данного устройства заключается в том, что оно не требует от водолаза специальных навыков – сделать аккуратный рез смог и наш корреспондент.
Не имеет аналогов, безопасное, легкое и не требует от водолазов специальных навыков – все это про новую разработку НИИ Спасания и подводных технологий ВМФ.
Чтобы увеличить производительность лазерной резки с помощью волоконного лазера и разнообразить возможности применения, Bystronic расширила свою высококачественную систему лазерной резки с ЧПУ ByStar Fiber, включив в нее два новых очень больших формата. Модели 6225 и 8025 могут размещать на своих столах листы размером до 6,2×2,5 метра и 8×2,5 метра.
Грег Блэкман обнаружил, что новая технология управления профилем луча ускоряет и улучшает качество лазерной резки толстого листа