Вы здесь

В НИЯУ МИФИ разработана новая технология высокоточной лазерной резки

Сообщение об ошибке

Warning: count(): Parameter must be an array or an object that implements Countable в функции antispam_user_load() (строка 1545 в файле /home/nikolai3/6.nikolai3.z8.ru/docs/sites/all/modules/antispam/antispam.module).
Новая технология высокоточной лазерной резки

Студент кафедры «Лазерная физика» Национального исследовательского ядерного университета "МИФИ" Даниил Ганин совместно с Центром физического приборостроения ИОФ РАН г. Троицк разработали технологию и создали прототип установки прецизионной резки прозрачных материалов, в том числе и полимерных коронарных стентов.

Как сообщается в материалах НИЯУ МИФИ, в настоящее время прозрачные материалы режут методом послойной лазерной абляции. При этом невозможно добиться ширины реза менее 30 мкм. Материал может плавиться, срезы имеют значительную конусность, веществом поглощается малая часть лазерной энергии. Кроме того, без изменения оптической системы довольно сложно добиться изменения параметров резки.

В созданной технологии используются процессы филаментации лазерного излучения (Керровская самофокусировка, различные типы сферических аберраций) в объеме прозрачных диэлектриков. В этом случае в объеме образца создается нить излучения длиной несколько сотен микрометров и диаметром порядка двух микрометров. Длинной лазерной нити можно управлять, изменяя параметры лазерного излучения. Сканируя образец данной нитью, за один проход можно прорезать образец толщиной более 100 мкм. При этом ширина реза не превышает 5 мкм. Энергоэффективность в несколько раз выше по сравнению с технологиями, использующими послойную лазерную абляцию.

Новый подход можно реализовать незначительными изменениями оптической схемы существующих фемтосекундных лазерных установок.

На данном этапе разработанная технология успешно применяется при обработке таких материалов, как кварц, стекло, сапфир, различные прозрачные полимеры.

Категория: 
Резка

Добавить комментарий